作为去年最热门的硬科技产业，半导体行业在 2022 年的处境可谓急转直下。当Supply chain危机缓解，库存上升的现象变得愈发突出，昔日躺着数钱的半导体巨头们也不能不放手身段，为清库存、抢市场祭出各种手腕。
包含垄断手机芯片市场的高通和联发科，也开始不淡定了。据多家媒体报道，高通正计划在明年下调其中端和基础知识级手机处置器价格，其中包含骁龙 400 和骁龙 600 系列。
一直以来，高通都在高档市场占据优势，除 iPhone 以外的中高档旗舰手机几乎全都投入骁龙芯片的怀抱。联发科则在基础知识级和中低端市场达成大包大揽，占据全球最高的手机处置器市场份额。
两大巨头本来各占山头，虽摩擦不断但并未形成大规模正面冲突。现在高通降价抢买卖，新一轮芯片价格战蓄势待发，和联发科之间的矛盾激化已无可防止。
只是，对于正处于寒冬之中的智能手机行业来讲，这场潜在的价格战是福是祸，实难预料。
（图片来自 UNsplash）
降价营销的消息虽然来得有的忽然，但更不是毫无征兆。
一方面，高通今年早些时候已在各种公开场所暗示其库存问题。伴随Supply chain紧张情况得到缓解，且年内的智能手机交付量一再下滑，来到年底高通的库存情况变得愈加糟糕。
早在二季度，就有媒体爆出高通削减代工订单的消息。在今年三季度的财报电话会上，高通 CFO Akash Palkhiwala 也坦承顾客还有约 10 周左右的库存有待消化，这将对高通的短期财务表现产生负面影响。
潮电智库的数据显示，截止今年上半年中国智能手机库存已经超越 3000 万部，其中 2000 万部为成品，另外还有近 1000 万部的半成品和核心部件库存。在下半年交付量依然疲软的状况下，库存情况相信不会有太大改变。
通常来讲，芯片厂家的备货周期一般比下游手机厂家提前半年左右。这就意味着，手机交付量下滑、库存上升的情况传导到上游的芯片产业链存在肯定的时间差，后者的反应相对滞后。以目前的库存水平来看，高通要消化掉多余的商品、恢复正常库存水位，至少需要两个季度的时间。
其次，高通的营业额重压也在上升。投资者耐心有限，市场也不愿给高通太多时间解决库存难点。
当地时间 11 月 3 日发布的最新财报显示，高通 2022 财年（截止 2022 年 9 月底）总营收为 442 亿USD，同比增长 32%；净收益录得 90.43 亿USD，同比增长了 43%。虽然全年下来仍保持较为平稳的增速，但过去几个季度营收增速持续下滑也是不争的事实。
依据历史数据，过去四个季度高通营收分别为 107.05 亿、111.64 亿、109.36 亿和 113.96 亿USD，对应的同比增速分别录得 29.99%、40.69%、35.68% 和 22.07%。刚刚过去的三季度（按自然年划分），是高通今年表现最差的一个季度，营收增速也出现了两连跌。
收益端的状况愈加糟糕。三季度，高通净收益仅为 29.23 亿USD，同比微增 4.47%，只等于此前两个季度的零头。而高通对于四季度的营业额预期，也显著低于剖析师预期。
在财报出炉后，高通股价短线急挫，就充分体现了资本市场的不满。面对这种情况，高通的高层们不可以无动于衷，需要对股东作出交代。
大家都知道，高通的营收主要来自技术集团和授权集团两个板块，前者占据绝对统治地位。三季度，高通授权业务营收、收益分别录得 63.58 亿USD和 46.28 亿USD，和去年同期基本持平，增长空间已接近于无。
如此一来，高通只能将期望寄托在 CDMA 技术集团，也就是自己最重要的芯片业务上。
Counterpoint 统计的数据显示，截止今年二季度高通在价格超越 500 USD的高档和 300-499 USD的中高档Android手机处置器市场占有率达到 71%，较去年年底的 65% 进一步提高。两相比较之下，高通在高档市场的地位稳定、市场份额接近巅峰。反倒是中低端、基础知识级处置器市场，仍有非常大进步空间。
说到这，高通降价营销这件事就完全不叫人意料之外了。只是，在中低端市场还有另外一尊大神联发科的存在。
和联发科抢买卖并困难，高通真的做好筹备了吗？
抛开此次降价传说不谈，高通发力中低端市场更不是什么新鲜事。在过去几年，高通已经作出了针对性补强，中低端商品矩阵也变得愈加丰富。
早在 2020 年，高通就推出了首款针对中低端市场的 5G SoC 骁龙 690。虽然定位在中端市场，但骁龙 6 系列商品的性能、配置还是诚意满满初代商品骁龙 690 都使用 8nm 先进制程，120Hz 显示和最高 1.92 亿像素的拍照功能也一应俱全。
同年发布的小米 10 青春版，则搭载了高通另一款聚焦中低端市场的处置器骁龙 765G。虽然性能和高档商品有差距，高通还是在一些细节上进行了革新，譬如全新的充电标准 QC3.0+。
到了去年，高通进军中低端市场的野心明显膨胀，一口气推出了多款新产品。骁龙 6 系列的 695 5G 和 680 4G，还有骁龙 778G 5G 和骁龙 480 5G 四款新处置器就在去年 10 月扎堆上市，小米、OPPO 等老顾客也第一时间发来了订单。
受晶圆代工产能不稳定、下游需要等原因影响，高通在去年一直优先保障骁龙 7 和骁龙 8 系列高档芯片提供，这也保证了其高档市场份额的增长。但在 2022 年Supply chain情况得到改变后，高通对中低端商品线也给予了更多看重，扩大生产提供。
可惜智能手机市场的疲软程度超出了高通的预期，致使现在出现库存上涨的局面。更重点的是，和高通相比，联发科在基础知识级和中低端市场的份额优势非常大，也挤压了前者的存活空间。
来自知名数据机构 Counterpoint 的报告显示，今年三季度联发科位居全球智能手机 AP 市场占有率榜首，份额为 35%，高通则录得 31%，下面依次是苹果、展锐和三星。但假如将目光收窄到中低端市场，联发科的占有率仍超越半数，高通则徘徊在 20% 左右。
虽然天玑 9000 和天玑 8000 系列帮助联发科打开了高档市场的大门，但其主阵地依然在 100-299 USD基础知识级市场和 300-499 USD的中低端市场。其中，联发科在 100-299 USD区间的Android手机处置器市场占有率超越 60%，价格低于 99 USD的 LTE SoC 市场份额也达到了 47%。
（图片来自 Counterpoint）
联发科的统治牢不可破，高通想出降价这一招，期望靠性价比抢夺客户资源也就司空见惯了。
那样降价这一招有没用？价值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）觉得会有肯定成效，但也会出现不良反应。
客观地说，中低端智能手机买家确实非常重视性价比，手机厂家也会想尽方法压缩本钱，为定价留出更大弹性。芯片是智能手机采购本钱最高的零部件之一，手机厂家当然也会对其价格额外敏锐。从这个角度看，降价当然有机会帮高通抢到更多订单。
但应该注意的是，从联发科、高通两家芯片巨头的价值率对比中就能看出，高档处置器毛利水平远高于中低端系列商品。联发科之所以可以赚钱，是由于其市场份额足够高，芯片交付量够大。但高通即使降价，也没办法短期内达到联发科的占有率水平，反倒会让原本微薄的价值进一步缩水。
高通现在主打的几款中低端芯片，生产本钱其实并不低，特别是在晶圆代工环节。其中，骁龙 695 5G 使用的 6nm 先进制程晶圆，基础知识级的骁龙 480+ 5G 也使用 8nm 技术。
虽然 8nm 和 6nm 晶圆的生产本钱和 5nm 不在一个层级，但更不是一笔小数目。美国 CSET 的一份报告就指出，台积电为苹果代工 7nm 工艺的 A13 芯片时，一块 12 寸的晶圆价格就高达 9346 USD。三星的代工价格，相信也是不相上下。
从本钱效益的角度讲，中低端手机处置器如果真的打起价格战，对高通、联发科来讲都不是一件好事，只能变相拉低双方的价值，治标不治本。库存和营业额的重压固然令高通非常头疼，但价格战并非一条好出路。
高通们的紧张甚至焦虑，完全可以理解毕竟下游手机行业的状况，确实不容乐观。从各大机构的前瞻报告来看，2023 年智能手机交付量将延续疲软状况，留给各家大厂的增长空间依然有限。
以国内市场为例。IDC 近日发布的《2023 年中国智能手机市场洞察》就预测，2023 年中国智能手机交付量将同比下滑 0.9%，降幅虽较 2022 年有所收窄，但想触底反弹至少得等到 2024 年。
除此之外，IDC 还推断，因为手机性能过剩、新产品革新不足、系统和软件也没出现让人眼前一亮的更新，买家换机周期将进一步增长至 34 个月。在此大环境下，IDC 预计Supply chain价格将继续降低到那时候，高通可能就不是主动降价抢市场，而是要走到被迫降价去库存的地步了。
不过在价值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）看来，中低端市场收益空间一直相当有限。无论对于机厂家、芯片厂家还是买家而言，智能手机的将来都要寄托在高档市场身上。
同样来自 Counterpoint 的报告就指出，今年三季度全球智能手机平均价格同比增长 10%，消费升级趋势相当明显。其中，价格在 500 USD以上的高档 5G 手机贡献了全球智能手机市场近 80% 的收入，远高于去年同期的 69%。
毫无疑问，高档市场承载着手机厂家和半导体巨头的一同期望。对于高通、联发科，与一众Android阵营的手机厂家来讲，当务之急就是打破苹果对高档市场的垄断。
在三季度，苹果 ASP 同比增长 7%，几乎占据 5G 手机市场一半的收入。反观高通、联发科的顾客们，除去三星 Galaxy 系列和 Fold 系列销售额、ASP 出现增长外，小米、OPPO、vivo 等厂家仍旧没摆脱高档市场的边缘角色定位。
对于下游手机厂家们的角逐，高通能做的事情非常有限。但有一件事是一定的：芯片技术的革新和升级，是吸引用户的王牌。特别是在最近苹果芯片团队人事动荡，A 系列芯片性能遭到质疑的状况下，高通、联发科更应该迎头赶上。
据外媒报道，苹果芯片部门之前出现紧急的人才流失，致使 A16 仿生芯片开发后期遇见不少麻烦，iPhone 14 Pro 机型的处置器性能也未能达到预期。
高通和联发科目前的高档旗舰芯片分别为骁龙 8 Gen2 和天玑 9200，性能都较上一代商品有大幅提高，但和苹果 A 系列芯片相比并不拥有优势。不过在一些细节上，这两款高档芯片已经找到一些突破口譬如对光线追踪技术的应用。高通方面就表示，OPPO、iQOO 都对光追技术充满期待，预计将显著提高手机端游戏用户的体验，成为一个新卖点。
当然，想抢走苹果在高档市场的份额困难程度还非常大。芯片厂家也好，手机厂家也罢，都需要继续付出更多努力，达成更多技术突破。
虽然高通现在的处境不算理想，但 CEO 克里斯蒂亚诺 安蒙还是充满信心。安蒙觉得，高通不会局限在手机处置器这个圈子，除去已经拥有肯定地位和市场份额的汽车产业外，PC 也会成为高通的下一个增长点。
2024 年，将成为 Windows PC 用骁龙 CPU 的拐点，我相信骁龙处置器必然会在这一年大放异彩 ，11 月初同意媒体采访时，安蒙放出这番豪言。
无可不承认，智能手机最辉煌的年代正在过去，高通需要适应正在恶化的市场环境，并积极探寻新出路。不过智能手机处置器这条赛道，还远没到彻底衰落的阶段，作为一代霸主的高通依然大有可为。在不断开辟新战场的同时，高通还是要把更多精力放在我们的老本行上。
说到底，技术缺少进步，是买家不愿换小白机的主要原因。除去手机厂家需要下苦功的操作系统、影像功能，芯片升级也是打动买家的要紧秘籍。假如高通、联发科们能让芯片技术更上一个台阶，对它们自己和下游的手机厂家来讲，都是一桩喜事。
